DENDRITE MORPHOLOGY OF AL-CU ALLOYS UNIDIRECTIONALLY SOLIDIFIED IN DIFFERENT CRYSTALLOGRAPHIC ORIENTATIONSWATANABE A; SUDO A; HONMA U et al.1982; ALUMINIUM (DUESSELD.); DEU; DA. 1982-06; VOL. 58; NO 6; PP. 346-349; BIBL. 9 REF.Article

LOW-TEMPERATURE COLD WORK INTERNAL FRICTION PEAKS IN AL-0,5 WT% (0,21 AT%) CU = AUF KALTVERFORMUNG BERUHENDE MAXIMA DER INNEREN REIBUNG IN AL-0,5% CU-LEGIERUNGEN BEI TIEFEN TEMPERATUREN = MAXIMA DU FROTTEMENT INTERNE PROVOQUE PAR DEFORMATION A FROID DES ALLIAGES AL-0,5% CU A BASSES TEMPERATURESZHANG JX; KE TS; LI GY et al.1982; PHYS. STATUS SOLIDI (A), APPL. RES.; DDR; DA. 1982-03; VOL. 70; NO 1; PP. 159-165; BIBL. 5 REF.Article

INVESTIGATION ON ADHESIVES AND PRACTICE OF BONDING OF PUNCH PLAT EXCHANGERSALEKSEEV YU P; BULANOV VI; MAKUSHKIN AP et al.1980; HIM. NEFT. MASINOSTR.; ISSN 0023-1126; SUN; DA. 1980; NO 3; PP. 23-24; BIBL. 4 REF.Article

LOW FREQUENCY AMPLITUDE PEAKS IN INTERNAL FRICTION ASSOCIATED WITH INTERACTION OF SUBSTITUTION SOLUTE ATOMS WITH DISLOCATIONS IN ALUMINIUM ALLOYSGETINGSUI.1980; CHIN SHU HSUEH PAO; ISSN 0412-1961; CHN; DA. 1980; VOL. 16; NO 2; PP. 218-230; ABS. ENG; BIBL. 12 REF.Article

EFFECT OF TEXTURE AND GRAIN STRUCTURE ON ELECTROMIGRATION IN AL-0.5% CU THIN FILMS = EFFET DE LA TEXTURE ET DE LA STRUCTURE DU GRAIN SUR L'ELECTRODIFFUSION DANS LES COUCHES MINCES AL-0,5% CUVAIDYA S; SINHA AK.1981; THIN SOLID FILMS; ISSN 0040-6090; CHE; DA. 1981; VOL. 75; NO 3; PP. 253-259; BIBL. 12 REF.Article

A MODEL FOR THE WIDTH DEPENDENCE OF ELECTROMIGRATION LIFETIMES IN ALUMINIUM THIN-FILM STRIPES = MODELE POUR LA VARIATION AVEC L'EPAISSEUR DES DUREES DE VIE D'ELECTRODIFFUSION DANS DES BANDES DE COUCHES MINCES D'ALKINSBRON E.1980; APPL. PHYS. LETT.; ISSN 0003-6951; USA; DA. 1980; VOL. 36; NO 12; PP. 968-970; BIBL. 8 REF.Article

ELECTROMIGRATION IN FINE-LINE SPUTTER-GUN AL = ELECTROMIGRATION DANS AL DEPOSE A L'AIDE D'UN CANON A PULVERISATION A RAIE FINEVAIDYA S; FRASER DB; LINDENBERGER WS et al.1980; J. APPL. PHYS.; ISSN 0021-8979; USA; DA. 1980; VOL. 51; NO 8; PP. 4475-4482; BIBL. 12 REF.Article

LINEWIDTH DEPENDENCE OF ELECTROMIGRATION IN EVAPORATED AL-0,5% CU = VARIATION DE L'ELECTRODIFFUSION AVEC LA LARGEUR DE RAIE DANS AL-0,5% PREPARE PAR EVAPORATIONVAIDYA S; SHENG TT; SINHA AK et al.1980; APPL. PHYS. LETT.; ISSN 0003-6951; USA; DA. 1980; VOL. 36; NO 6; PP. 464-466; BIBL. 5 REF.Article

CELL-DENDRITE TRANSITION IN ALUMINUM ALLOYS GROWING IN DIFFERENT DIRECTIONSKAMIO A; TEZUKA H; MACHIDA K et al.1979; KEIKINZOKU; ISSN 0451-5994; JPN; DA. 1979; VOL. 29; NO 8; PP. 347-353; ABS. ENG; BIBL. 11 REF.Article

The effect of stirring on the solidification process in metals = Die Auswirkung des Ruehrens auf den Erstarrungsprozess in MetallenFREDRIKSSON, H; EL MAHALLAWY, N; TAHA, M et al.Scandinavian journal of metallurgy. 1986, Vol 15, Num 3, pp 127-137, issn 0371-0459Article

On the mechanism of the low temperature internal friction peaks in cold-worked Al-0,5 wt% Cu and Al-4 wt% Cu alloys = Sur le mécanisme de pics de frottement interne à basse température dans les alliages écrouis Al-Cu 0,5% et -4%KE, T. S; ZHANG, J. X; GOBIN, P. F et al.Journal de physique. Colloques. 1983, Vol 44, Num 9, pp 601-606, issn 0449-1947Article

Effect of a contact and protective seal on aluminium electromigration = Effet d'un joint de contact et de protection sur l'électrodiffusion de l'aluminiumTEAL, V; VAIDYA, S; FRASER, D. B et al.Thin solid films. 1986, Vol 136, Num 1, pp 21-28, issn 0040-6090Article

On the temperature of pore formation during the solidification of alloysKOROL'KOV, G.A; KUZNETSOV, G.M.Litejnoe proizvodstvo. 1985, Vol 8, pp 10-11, issn 0024-449XArticle

Growth direction of columnar crystals solidified in flowing melt = Wachstumsrichtung der in einer stroemenden Schmelze erstarrten SaeulenkristalleMURAKAMI, K; AIHARA, H; OKAMOTO, T et al.Acta metallurgica. 1984, Vol 32, Num 6, pp 933-939, issn 0001-6160Article

Une évaluation des courbes contrainte-déformation dans des alliages à base de AlUETANI, Y; ASAI, Y; IKENO, S et al.Keikinzoku. 1986, Vol 36, Num 5, pp 279-285, issn 0451-5994Article

Normalkristallisation mit Abschrecken der Restschmelze unter Weltraumbedingungen. T. 2:Experimentelle Moeglichkeiten der Versuchseinrichtungen = Normal crystallisation with quenching of the remaining melt under space conditions. Pt. 2TENSI, H.M; SCHMIDT, J; FUCHS, H et al.Aluminium (Düsseldorf). 1984, Vol 60, Num 8, pp 614-617, issn 0002-6689Article

Influence of melt flow on the growth directions of columnar grains and columnar dendrites = Einfluss des Schmelzflusses auf die Wachstumsrichtungen von saeulenfoermigen Koernern und DendritenMURAKAMI, K; FUJIYAMA, T; KOIKE, A et al.Acta metallurgica. 1983, Vol 31, Num 9, pp 1425-1432, issn 0001-6160Article

BETRACHTUNGEN ZUR OBERFLAECHENBESCHAFFENHEIT VON ZYLINDERFOERMIGEN KOKILLENGUSSSTUECKEN AUS ALUMINIUM UND ALUMINIUMLEGIERUNGEN = CONSIDERATIONS TO THE SURFACE QUALITY OF CYLINDRICAL GRAVITY DIE CASTINGS OF ALUMINUM AND ALUMINUM ALLOYSOHNAKA I; FUKUSAKO T; HOENER KE et al.1980; GIESSEREIFORSCHUNG; DEU; DA. 1980; VOL. 32; NO 2; PP. 43-52; BIBL. 34 REF.Article

Sputtered Al-Ti electrodes for high frequency and high power SAW devices = Electrodes de Al-Ti pulvérisées pour des dispositifs à ondes acoustiques de surface de haute fréquence et de puissance élevéeYUHARA, A; WATANABE, H; YAMADA, J et al.Japanese journal of applied physics. 1987, Vol 26, Num 1, pp 135-137, issn 0021-4922, supplConference Paper

THERMO E.M.F. CHANGES IN ALUMINIUM ALLOYS VERSUS GRAIN SIZEPAN'KO TI; BORISOVA TL; VANGENGEJM SD et al.1982; METALLOFIZIKA (KIEV); ISSN 0368-9662; UKR; DA. 1982; VOL. 4; NO 3; PP. 32-37; BIBL. 10 REF.Article

Effet de la température sur la résistance à la corrosion de l'aluminium en solution de chlorure de sodiumITOI, Y; KAMBE, S; SATO, E et al.Keikinzoku. 1988, Vol 38, Num 2, pp 114-117, issn 0451-5994Article